惠州日报讯 （记者杨敬贺 魏怡兰 通讯员德赛宣）近日，记者从仲恺高新区上市企业德赛西威获悉，该公司已着手部署SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务。该业务预计今年8月上线投产，这也标志着德赛西威开始向系统级封装领域拓界。据悉，德赛西威是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。
德赛西威对员工开展技能培训与鉴定。惠州日报记者杨敬贺 通讯员德赛宣 摄
SIP（System in Package）即系统级封装，是将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功能齐全的子系统。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
在SIP中集成度较高的是蓝牙和802.11(b/g/a)，多用于涵盖通信技术的解决方案。据介绍，为实现SIP，德赛西威前期做了大量筹备，学习并掌握SIP关键技术，采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，提升产品质量与效率；利用双面多角度在线喷淋清洗设备，保证产品洁净度；使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术，提升产品可靠性。
德赛西威相关部门负责人介绍，德赛西威将持续投入上亿资本，打造行业领先、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体，其年产能有望在两年内突破150万台。德赛西威部署SIP业务，突破传统的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。
