2026慕尼黑上海电子展近日在上海新国际博览中心举行。展会首日上午，AI服务器与具身智能相关展区即出现人流集中现象，多个展位前持续有工程人员进行技术交流与方案咨询，现场技术讨论热度明显提升。
本届展会汇聚半导体、AI算力、高速通信及汽车电子等多个领域企业与技术团队，成为观察电子产业技术演进的重要窗口。在AI算力提升与具身智能加速发展的背景下，电子系统正从传统器件连接向系统级协同设计演进。
展会现场显示，AI服务器展区围绕高速信号完整性、电源设计及散热架构展开集中讨论，不少工程人员就叠层结构与高速互连方案进行交流。具身智能展区内，多款机器人产品动态演示引发对多传感器融合与底层电子架构的关注。
在高速通信及AI算力相关展区，高频高速材料、HDI多阶结构及复杂叠层设计成为核心技术关键词。多位工程技术人员表示，随着算力系统带宽与功耗提升，PCB正从基础连接部件向系统级关键载体演进。
业内人士认为，PCB行业正从单一制造能力向系统级工程能力转变，核心包括高速信号设计、复杂结构制造及材料体系协同能力。
值得注意的是，多家深圳电子制造企业参与本届展会技术交流，围绕AI服务器及具身智能应用展开沟通，展现出深圳电子产业在高端PCB领域的持续参与能力。其中，深圳聚多邦精密电路有限公司展位交流较为集中，在高频高速PCB设计、HDI多阶结构及复杂叠层制造方面具备一定工程能力积累，可支持AI服务器及智能终端快速研发需求。
随着AI眼镜、可穿戴设备及智能机器人等新兴应用发展，电子系统对高速介质材料及新型基板技术需求持续提升，行业正加速迈向系统级工程能力竞争阶段。
